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半導(dǎo)體業(yè)務(wù)快速推進(jìn),宇晶股份2025年扭虧為盈
4月28日晚間,宇晶股份披露2025年年報。報告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.35億元,歸母凈利潤1315.31萬元,同比扭虧為盈。
據(jù)了解,2025年宇晶股份積極開拓海外市場,成功實(shí)現(xiàn)了國際訂單的交付;同時公司持續(xù)開展降本增效工作,并不斷加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新,有效提升了產(chǎn)品競爭力與盈利能力。
堅持創(chuàng)新研發(fā),是宇晶股份成功應(yīng)對行業(yè)環(huán)境變化的關(guān)鍵。這不僅為公司產(chǎn)品注入了顯著的競爭優(yōu)勢,亦為持續(xù)開辟新業(yè)務(wù)領(lǐng)域打下了堅實(shí)基礎(chǔ)。
作為國內(nèi)硬脆材料領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)之一,宇晶股份建立了“高精密切磨拋設(shè)備湖南省工業(yè)設(shè)計中心”、“湖南省企業(yè)技術(shù)中心”等多個技術(shù)研發(fā)平臺。
2025年,公司研發(fā)投入金額達(dá)5926.15萬元,占營收比例為7.10%。截至年末,研發(fā)人員數(shù)量為223人,占員工總數(shù)的19.58%;已獲專利授權(quán)233項,包括發(fā)明專利69項。
通過創(chuàng)新突破,宇晶股份成為了國內(nèi)少數(shù)能提供大尺寸碳化硅(SiC)襯底加工設(shè)備的企業(yè)之一。
報告期內(nèi),公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步完善。8英寸SiC切、磨、拋設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷售;10英寸SiC切割技術(shù)的多線切產(chǎn)品研發(fā)項目順利完成;12英寸大硅片的專用切割設(shè)備已進(jìn)入驗(yàn)證階段。
后續(xù),宇晶股份擬加快推進(jìn)12英寸大尺寸硅片、砷化鎵、磷化銦、碳化硅等半導(dǎo)體切割設(shè)備的升級迭代,積極把握進(jìn)口替代的廣闊市場空間。
半導(dǎo)體領(lǐng)域快速推進(jìn)的同時,宇晶股份又開始進(jìn)軍機(jī)器人賽道。
年報顯示,宇晶股份擬進(jìn)一步發(fā)揮自身在高精密加工制造能力上的技術(shù)積累,與知名創(chuàng)新團(tuán)隊合作研制機(jī)器人靈巧手、視觸覺傳感器等產(chǎn)品,拓展公司在機(jī)器人關(guān)鍵零部件的布局。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,宇晶股份憑借在多線切割和研磨拋光機(jī)方面的技術(shù)優(yōu)勢,緊跟行業(yè)技術(shù)迭代前沿,與下游知名客戶長期保持了良好的合作關(guān)系。
短期內(nèi),消費(fèi)電子行業(yè)需求受存儲芯片價格上漲影響有所壓制,但長期需求形勢依然向好。據(jù)IDC預(yù)測,2027年消費(fèi)電子行業(yè)有望步入溫和修復(fù)期,并在2028年出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性反彈。
宇晶股份表示,公司擬推出精度更高、效率更高的微晶玻璃多線切割機(jī)、球面拋光機(jī)、3D 玻璃研磨拋光機(jī),滿足終端客戶新產(chǎn)品加工生產(chǎn)需求。
在硅片領(lǐng)域,宇晶股份依托“設(shè)備+耗材+工藝”三位一體的全鏈路協(xié)同體系,緊跟下游企業(yè) “更薄、更柔、更高效”的核心需求。
今年1月,宇晶股份依托公司自主研發(fā)的“超精密熱穩(wěn)定切割技術(shù)”,成功實(shí)現(xiàn)了45μm超薄半片硅片的首次試切,后續(xù)有望進(jìn)一步把握產(chǎn)業(yè)薄片化發(fā)展的趨勢。
2025年,宇晶股份海外業(yè)務(wù)取得了突破性進(jìn)展。相關(guān)公告顯示,宇晶股份于2025年12月與海外企業(yè)及其采購方簽下了2,859.68萬美元的供應(yīng)合同,在有望對公司后續(xù)營收產(chǎn)生積極影響的同時,為公司進(jìn)一步拓展海外市場打下了良好基礎(chǔ)。
宇晶股份表示,公司將聚焦優(yōu)勢核心業(yè)務(wù)、優(yōu)化整合部分業(yè)務(wù),積極布局新興產(chǎn)業(yè),推進(jìn)產(chǎn)品升級迭代及進(jìn)口替代進(jìn)程,加快業(yè)務(wù)全球化戰(zhàn)略布局,努力提升公司綜合發(fā)展水平和經(jīng)營業(yè)績,實(shí)現(xiàn)公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。
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