12月份，存儲(chǔ)芯片板塊再度迎來(lái)上漲行情，誠(chéng)邦股份發(fā)力強(qiáng)勢(shì)漲停，成為存儲(chǔ)板塊焦點(diǎn)。

今年以來(lái)，全球存儲(chǔ)芯片陷入大缺貨和大漲價(jià)階段，存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)壓力橫跨幾乎所有種類的內(nèi)存。

作為存儲(chǔ)板塊中市值僅40億元的上市公司，誠(chéng)邦股份在存儲(chǔ)核心賽道布局完整，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明確，成長(zhǎng)空間巨大。

存儲(chǔ)核心業(yè)務(wù)布局完善

近期，DDR4內(nèi)存條、SSD固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)產(chǎn)品報(bào)價(jià)頻次顯著加快，市場(chǎng)供需格局出現(xiàn)積極變化。

事實(shí)上，存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)壓力橫跨幾乎所有種類的內(nèi)存，從USB隨身碟、智能型手機(jī)用的閃存，到供人工智能（AI）芯片在數(shù)據(jù)中心運(yùn)算所需的先進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）皆受影響。

部分代理商及貿(mào)易商手中囤積了大量DDR4內(nèi)存及大容量HDD硬盤庫(kù)存，受行業(yè)景氣度回升預(yù)期影響，普遍呈現(xiàn)“惜售”心態(tài)，為存儲(chǔ)芯片板塊的上漲提供了有力支撐。

在此背景下，誠(chéng)邦股份的前瞻布局成效凸顯。公司下屬子公司芯存科技專注于存儲(chǔ)領(lǐng)域，產(chǎn)品矩陣涵蓋SSD固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、嵌入式存儲(chǔ)等多個(gè)核心品類。

同時(shí)，公司積極拓展應(yīng)用場(chǎng)景，逐步向數(shù)據(jù)中心、智能汽車等前沿領(lǐng)域滲透，進(jìn)一步打開了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迎來(lái)拐點(diǎn)時(shí)刻

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，誠(chéng)邦股份第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，單季凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)127.95%，盈利能力顯著提升。

背后離不開公司構(gòu)建的“芯片封測(cè)+模組研發(fā)生產(chǎn)”一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，該產(chǎn)業(yè)鏈全面覆蓋控制器設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試到模組制造的全流程，實(shí)現(xiàn)了各環(huán)節(jié)的高效協(xié)同。

產(chǎn)能方面，公司規(guī)劃清晰，2025年模組產(chǎn)能將穩(wěn)步爬坡至500萬(wàn)片/年，目前訂單排期已延伸至年底，產(chǎn)能利用率保持高位。

此外，公司與憶芯科技合資成立誠(chéng)芯智能，成功打造“技術(shù)+產(chǎn)能”閉環(huán)體系，不僅大幅提升了生產(chǎn)效率，更增強(qiáng)了產(chǎn)品交付的穩(wěn)定性，為持續(xù)搶占市場(chǎng)份額奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

技術(shù)創(chuàng)新承接高性能存儲(chǔ)需求

技術(shù)創(chuàng)新是誠(chéng)邦股份的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。2024年，公司研發(fā)投入占比超8%，持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入為產(chǎn)品迭代升級(jí)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。

在企業(yè)級(jí)SSD領(lǐng)域，公司采用自研控制器與3D NAND技術(shù)，產(chǎn)品性能表現(xiàn)突出，隨機(jī)讀寫速度可達(dá)75萬(wàn)IOPS，連續(xù)讀寫速度高達(dá)7GB/s，顯著優(yōu)于行業(yè)平均水平，能夠充分滿足企業(yè)級(jí)用戶對(duì)高性能存儲(chǔ)的需求。

同時(shí)，公司創(chuàng)新研發(fā)的電源管理方案成效顯著，可使芯片運(yùn)行能耗降低30%，有效延長(zhǎng)了電子設(shè)備的續(xù)航時(shí)間，在智能手機(jī)、筆記本電腦等移動(dòng)終端領(lǐng)域獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，進(jìn)一步拓寬了產(chǎn)品的應(yīng)用邊界。

發(fā)力半導(dǎo)體存儲(chǔ)劍指百億

另外，11月18日，誠(chéng)邦股份與北京憶芯科技合資設(shè)立的誠(chéng)芯智能（杭州）科技有限公司完成工商注冊(cè)。

此舉彰顯了誠(chéng)邦股份劍指百億估值的戰(zhàn)略野望，而對(duì)半導(dǎo)體賽道的精準(zhǔn)布局，將成為公司除存儲(chǔ)業(yè)務(wù)之外的第二增長(zhǎng)曲線核心，為長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展注入新的強(qiáng)勁動(dòng)力。

專業(yè)人士分析指出，當(dāng)前存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的積極表現(xiàn)，充分反映了行業(yè)良好的發(fā)展前景。

誠(chéng)邦股份憑借前瞻的業(yè)務(wù)布局、完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系、強(qiáng)勁的技術(shù)創(chuàng)新能力以及新賽道的開拓，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)其后續(xù)表現(xiàn)充滿期待。