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鴻泉物聯(lián)2021年凈利2938.78萬(wàn)同比下滑66.72% 原材料價(jià)格漲幅明顯
挖貝網(wǎng)2月25日,鴻泉物聯(lián)(688288)發(fā)布2021年度業(yè)績(jì)快報公告,公告顯示,2021年1-12月?tīng)I業(yè)總收入為405,595,347.54元,比上年同期下滑11.09%;歸屬于母公司股東的凈利潤為29,387,770.20元,比上年同期下滑66.72%。

公告顯示,鴻泉物聯(lián)總資產(chǎn)為1,134,194,786.17元,比本報告期初下滑0.02%;基本每股收益為0.29元,上年同期為0.88元。
2021年度,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入40,559.53萬(wàn)元,較上年同期減少11.09%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤2,938.78萬(wàn)元,較上年同期減少66.72%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,170.08萬(wàn)元,較上年同期減少73.28%;2021年末總資產(chǎn)113,419.48萬(wàn)元,同比減少0.02%;歸屬于母公司的所有者權益91,334.27萬(wàn)元,同比減少0.40%。
2021年度,受經(jīng)濟增速放緩、基建地產(chǎn)等行業(yè)終端需求萎縮的影響,二季度以來(lái)下游重卡、工程機械等商用車(chē)市場(chǎng)持續低迷;疊加21年年中“國六”切換導致的重中輕卡需求提前釋放,2021年下半年客戶(hù)需求大幅度下降且持續時(shí)間較長(cháng),因此對公司主營(yíng)業(yè)務(wù)造成了較大的沖擊,公司前裝業(yè)務(wù)收入增長(cháng)乏力。
2021年度,受新冠疫情、財政政策及商業(yè)模式的影響,后裝市場(chǎng)的相關(guān)政策推進(jìn)緩慢,實(shí)施周期拉長(cháng),導致報告期內后裝業(yè)務(wù)收入較上年同期明顯減少。
2021年度,多重因素導致半導體供應鏈持續緊張,亦推高了公司原材料的采購價(jià)格,諸如芯片、通信模組等關(guān)鍵原材料價(jià)格漲幅明顯且長(cháng)期居于高位,壓低了產(chǎn)品毛利率,進(jìn)而壓縮了公司的利潤空間。
2021年度,為滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展和持續創(chuàng )新的需要,公司繼續加大研發(fā)投入,通過(guò)引進(jìn)高層次人才進(jìn)一步增強研發(fā)團隊實(shí)力,研發(fā)費用較上年同期有較大增幅,因此對凈利潤造成了直接影響。
報告期內,公司營(yíng)業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期分別下降79.78%、82.29%、66.72%、73.28%,主要原因如下:(1)收入方面:報告期內,公司前后裝業(yè)務(wù)受到宏觀(guān)經(jīng)濟、下游需求、政策推進(jìn)節奏等多方面因素影響,營(yíng)業(yè)收入出現下降;(2)毛利方面:報告期內芯片、通信模組等關(guān)鍵原材料價(jià)格大幅提升導致公司毛利率下降,進(jìn)而對利潤指標造成了影響;(3)費用方面:報告期內,公司積極引進(jìn)高層次人才,完善現有研發(fā)體系,切實(shí)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng )新能力的提升,研發(fā)費用較上年同期增幅較大。
報告期內,公司基本每股收益較上年同期下降66.83%,主要系公司報告期內歸屬于母公司所有者的凈利潤下降所致。
挖貝網(wǎng)資料顯示,鴻泉物聯(lián)是一家利用大數據、人工智能及5G等前沿技術(shù),研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)設備及大數據云平臺等產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)。
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