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神工股份2021年預計凈利2.1億-2.3億同比增加109%-129% 訂單需求大幅增加

2022/1/24 18:46:12      挖貝網(wǎng) 雨婷

挖貝網(wǎng)1月24日，神工股份（688233）發(fā)布2021年年度業(yè)績預告：預計2021年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為21,000.00萬元到23,000.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加10,972.35萬元到12,972.35萬元，同比增加109.42%到129.37%。

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公告顯示，業(yè)績預告期間為2021年1月1日至2021年12月31日，預計2021年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為20,570.00萬元到22,570.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將增加11,605.56萬元到13,605.56萬元，同比增加129.46%到151.77%。

2021年度，公司預計歸屬于母公司所有者的凈利潤和歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期有變化的主要原因如下：

全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，景氣度持續(xù)提升，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2021年集成電路制造廠設備支出增長39%左右。根據(jù)最新披露刻蝕機領(lǐng)域設備廠商數(shù)據(jù)顯示，TEL上半財年半導體制造設備銷售相比去年同期增長42.5%，LAM 2021年前三季度芯片制造系統(tǒng)銷售相比去年同期增長45.5%。受此影響，公司刻蝕機用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，營業(yè)收入較上年同期實現(xiàn)較大幅度增長。

公司預計2021年全年實現(xiàn)營業(yè)收入44,600.00萬元至50,200.00萬元。與上年同期19,209.75萬元相比，將增加25,390.25萬元至30,990.25萬元，同比增長132.17%至161.33%。

公司根據(jù)市場需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，利潤率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進一步提升，對凈利潤增長有較大貢獻。

在產(chǎn)品成本、良品率、參數(shù)一致性等關(guān)鍵指標上，公司繼續(xù)提升其全球競爭優(yōu)勢。在此基礎上公司及時地增加了大直徑單晶硅材料的產(chǎn)能規(guī)模，提高了對客戶的穩(wěn)定供貨能力。

公司預計2021年全年研發(fā)費用為3,200.00萬元至3,800.00萬元。與上年同期1,790.11萬元相比，增加1,409.89萬元至2,009.89萬元,同比增長78.76%至112.28%。為推進公司半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光硅片業(yè)務發(fā)展，研發(fā)費用較上年同期有較大增幅，有利于實現(xiàn)公司的長期戰(zhàn)略規(guī)劃。

挖貝網(wǎng)資料顯示，神工股份主營業(yè)務為單晶硅材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。