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瑞能半導科創(chuàng )板IPO預計募資6.73億 擬使用3億做儲備發(fā)展資金

2020/8/19 11:54:07      挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 8月19日，瑞能半導體科技股份有限公司（下稱(chēng)“瑞能半導”）科創(chuàng )板上市申請獲得受理。該公司擬募資6.73億元，中信證券為公司保薦機構。至此，科創(chuàng )板受理企業(yè)達到418家。

據招股書(shū)顯示，本次募集資金將用于C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺建設項目、南昌實(shí)驗室擴容項目、研發(fā)中心建設項目和發(fā)展與科技儲備資金等4個(gè)項目。其中，預計使用募集資金最多的項目為發(fā)展與科技儲備資金項目，使用金額為3億元，其次是C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺建設項目，預計使用2.16億元。

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據了解，瑞能半導主要從事功率半導體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等，廣泛應用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車(chē)等領(lǐng)域。根據IHS Markit報告的市場(chǎng)統計，2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率，在國內排名第一、全球排名第二。

財務(wù)數據顯示，瑞能半導連續三年營(yíng)收超過(guò)5億元，凈利潤分別是8,775.98萬(wàn)元、9,493.04萬(wàn)元和8,610.88萬(wàn)元。

在研發(fā)方面，該公司近三年的研發(fā)費用逐漸增長(cháng)，研發(fā)費率分別3.96%、3.54%和5.47%。目前，瑞能半導及其子公司持有境內專(zhuān)利共22項，其中發(fā)明專(zhuān)利5項、實(shí)用新型專(zhuān)利17項，境外專(zhuān)利4項。