萬(wàn)源通去年?duì)I收增長(zhǎng)13%:把握AI技術(shù)紅利布局智能駕駛和光通信市場(chǎng) 泰國(guó)生產(chǎn)基地開工建設(shè)
近日,萬(wàn)源通(920060)披露2025年年度報(bào)告,公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng),其中營(yíng)業(yè)收入11.80億元,同比增長(zhǎng)13.15%。
萬(wàn)源通深耕PCB(印刷電路板)領(lǐng)域,圍繞“技術(shù)創(chuàng)新”與“全球運(yùn)營(yíng)”雙輪驅(qū)動(dòng),全力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)與全球化兩大核心目標(biāo)。技術(shù)創(chuàng)新層面,公司緊抓AI技術(shù)紅利,重點(diǎn)布局汽車智能駕駛與光通信模塊兩大核心領(lǐng)域。目前公司已經(jīng)量產(chǎn)交付智能駕駛領(lǐng)域的HDI產(chǎn)品,并打樣交付400G及以下的光通信產(chǎn)品。
2025年亦是公司全球化產(chǎn)能布局的關(guān)鍵之年。萬(wàn)源通于2025年6月在泰國(guó)設(shè)立子公司并于10月生產(chǎn)基地開工建設(shè),標(biāo)志著公司國(guó)際化產(chǎn)能布局邁出關(guān)鍵一步。
經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng):去年?duì)I收增長(zhǎng)13%
萬(wàn)源通是一家專業(yè)從事印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、家用電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域。
2025年,萬(wàn)源通業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。其中,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.8億元,同比增長(zhǎng)13.15%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.25億元,較上年同期增長(zhǎng)1.14%。
從產(chǎn)品維度看,核心產(chǎn)品多層板實(shí)現(xiàn)收入5.12億元,同比增長(zhǎng)18.80%;第二大產(chǎn)品雙面板實(shí)現(xiàn)收入3.52億元,較上年同期增長(zhǎng)23.62%。
從區(qū)域維度看,境內(nèi)收入穩(wěn)定增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)收入10.64億元,同比增長(zhǎng)8.95%。同時(shí),公司積極開拓海外市場(chǎng)、獲取海外訂單,境外收入明顯增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)收入1.16億元,同比增長(zhǎng)75.29%。
此外,公司其他經(jīng)營(yíng)指標(biāo)也表現(xiàn)亮眼。2025年,公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1.69億元,較上年同期增加了54.13%。截至2025年末,公司短期借款減少了39.11%。
把握AI技術(shù)紅利,重點(diǎn)深耕智能駕駛與光通信市場(chǎng)
公司始終將技術(shù)創(chuàng)新置于戰(zhàn)略核心,持續(xù)加大研發(fā)投入與人才儲(chǔ)備。2025年,公司研發(fā)費(fèi)用4268萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)7.25%;全年新增專利11項(xiàng);截至2025年末,公司擁有已取得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利權(quán)共計(jì)91項(xiàng)。
近年來(lái),人工智能及AI算力的爆發(fā)式發(fā)展,正在深刻重塑PCB行業(yè),將其從“傳統(tǒng)周期制造業(yè)”推向了“高技術(shù)壁壘的精密制造業(yè)”。在此背景下,萬(wàn)源通積極把握AI技術(shù)紅利,重點(diǎn)布局汽車智能駕駛與光通信模塊兩大核心領(lǐng)域。2025年,公司已經(jīng)量產(chǎn)交付智能駕駛領(lǐng)域的HDI產(chǎn)品,并打樣交付400G及以下的光通信產(chǎn)品。
同時(shí),為應(yīng)對(duì)AI服務(wù)器、光通信等高端產(chǎn)品對(duì)PCB產(chǎn)品的嚴(yán)格性能要求,公司圍繞光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)、CAF耐1000h制程加工方案研究、微盲孔化錫技術(shù)研究和2/2mil細(xì)密線路制程能力提升等開展了一系列研發(fā)技術(shù),為切入高端市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
夯實(shí)國(guó)內(nèi)根基,加速泰國(guó)基地建設(shè)
在全球化戰(zhàn)略指引下,公司在夯實(shí)國(guó)內(nèi)根基的同時(shí)拓展海外,打造協(xié)同高效的全球產(chǎn)能布局。
國(guó)內(nèi)方面,江蘇昆山工廠和東臺(tái)工廠高效聯(lián)動(dòng)。其中昆山工廠單面板產(chǎn)能保持穩(wěn)定;東臺(tái)工廠依托募投項(xiàng)目,持續(xù)擴(kuò)充雙多層板和HDI板等產(chǎn)能。據(jù)悉,公司募集資金投資項(xiàng)目3#廠房及1#、2#宿舍樓已于2025年4月啟動(dòng)開工建設(shè)。募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2026年8月建成,屆時(shí)公司雙面多層板產(chǎn)能將提升至每月15萬(wàn)平米。
未來(lái),東臺(tái)工廠還將借力H股融資,落地“高密度互連印刷電路板(HDI)項(xiàng)目”,以滿足800G以上光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
國(guó)際方面,2025年6月,公司在泰國(guó)設(shè)立子公司,同年10月泰國(guó)巴真生產(chǎn)基地順利奠基,是邁出國(guó)際化產(chǎn)能布局的關(guān)鍵一步。根據(jù)規(guī)劃,該生產(chǎn)基地將分階段逐步布局單面板、雙面板、高多層板等產(chǎn)能,一期投資規(guī)模約1.5億元人民幣,預(yù)計(jì)于2026年3季度投產(chǎn)。萬(wàn)源通表示,泰國(guó)工廠將成為公司出海的橋頭堡和重要基地。
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