2026年3月17日晚，華海誠(chéng)科發(fā)布了2025年年度報(bào)告。去年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.58億元，較上年同期增長(zhǎng)38.12%；歸母凈利潤(rùn)2425.21萬(wàn)元，同比下降39.47%。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，華海誠(chéng)科2025年的利潤(rùn)是下滑的。但究其本質(zhì)，這可能是一種“明降暗升”，公司在2025年大幅增加了研發(fā)費(fèi)用和股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，如果這兩項(xiàng)費(fèi)用維持在2024年的水平，那么公司2025年歸母凈利潤(rùn)將接近7000萬(wàn)元。而且，華海誠(chéng)科在研發(fā)領(lǐng)域的投入也取得了實(shí)效，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得技術(shù)突破，特別是在應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量供貨。

利潤(rùn)“明降暗升”：研發(fā)費(fèi)用上漲2365萬(wàn)元，股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用增加2039萬(wàn)元

財(cái)報(bào)顯示，華海誠(chéng)科主要從事環(huán)氧模塑料、電子膠黏劑等半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)、銷售。2025年，華海誠(chéng)科歸母凈利潤(rùn)為2425.21萬(wàn)元，上年同期為4006.31萬(wàn)元，下降了約1581.1萬(wàn)元，同比下滑39.47%。

表面上看，華海誠(chéng)科2025年利潤(rùn)出現(xiàn)了一定下滑，但如果深入剖析其財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，公司在2025年大幅增加了研發(fā)費(fèi)用和股權(quán)激勵(lì)規(guī)模，如果這兩項(xiàng)費(fèi)用維持在2024年的水平，那么公司2025年歸母凈利潤(rùn)將接近7000萬(wàn)元。

其中，研發(fā)費(fèi)用方面，華海誠(chéng)科2025年研發(fā)費(fèi)用為5005.68萬(wàn)元，上年同期為2640.58萬(wàn)元，增加了2365.1萬(wàn)元。股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用方面，2025年華海誠(chéng)科股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用約為2505萬(wàn)元。而在2024年，公司股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用約為436萬(wàn)元。華海誠(chéng)科2025年的股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用較2024年增長(zhǎng)了約2069萬(wàn)元。

綜上所述，如果華海誠(chéng)科將2025年的研發(fā)費(fèi)用和股權(quán)激勵(lì)規(guī)模維持在2024年的水平，就能節(jié)能節(jié)省2365.1萬(wàn)元的研發(fā)費(fèi)用，2069萬(wàn)元的股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用，合計(jì)為4434.1萬(wàn)元，再加上公司2425.21萬(wàn)元的歸母凈利潤(rùn)，其2025年歸母凈利潤(rùn)將接近7000萬(wàn)元。而公司2024年的歸母凈利潤(rùn)是4006.31萬(wàn)元。

技術(shù)突圍：先進(jìn)封裝技術(shù)取得突破，產(chǎn)品在存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨

目前，華海誠(chéng)科的產(chǎn)品主要應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域。但隨著公司不斷投入研發(fā)資源，2025年，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得技術(shù)突破，特別是在應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的批量供貨。

整體來(lái)看，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，華海誠(chéng)科應(yīng)用于LQFP、QFN、BGA的產(chǎn)品已通過(guò)長(zhǎng)電科技、通富微電等知名客戶驗(yàn)證，并已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，將成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。而且，華海誠(chéng)科并不滿足于當(dāng)前的成績(jī)，公司還有部分先進(jìn)封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品正逐步通過(guò)客戶的考核驗(yàn)證，有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

同時(shí)，面對(duì)AI、大算力等引發(fā)的存儲(chǔ)市場(chǎng)的異軍突起，華海誠(chéng)科加強(qiáng)了存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝材料的研發(fā)。目前，華海誠(chéng)科旗下衡所GR910系列產(chǎn)品已在NANDFLASH通過(guò)考核并實(shí)現(xiàn)批量供貨。而且，華海誠(chéng)科還強(qiáng)調(diào)，公司韓國(guó)子公司具備開(kāi)發(fā)HBM所要求的高導(dǎo)熱EMC的技術(shù)能力，有望直接切入全球AI算力芯片供應(yīng)鏈。

值得一提的是，目前華海誠(chéng)科高度重視存儲(chǔ)市場(chǎng)，在年報(bào)中專門(mén)強(qiáng)調(diào)，AI服務(wù)器對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的渴求，帶動(dòng)了整個(gè)存儲(chǔ)封測(cè)市場(chǎng)的繁榮，存儲(chǔ)器步入"超級(jí)周期”。