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漲價邏輯擴散至模擬芯片，希荻微等國內(nèi)廠商迎業(yè)績修復契機

2026/3/13 17:51:10      挖貝網(wǎng)

步入2026年春季，半導體行業(yè)在乍暖還寒之際迎來了新的變數(shù)。繼存儲芯片價格持續(xù)走高之后，模擬芯片領域也傳來了久違的漲價信號。近期，多家國內(nèi)芯片設計企業(yè)密集發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價通知，調(diào)價幅度普遍在10%至20%之間，個別產(chǎn)品甚至高達50%。這一輪價格調(diào)整究竟是成本推動下的被動應對，還是行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的積極信號，引發(fā)了市場廣泛關注。

作為國內(nèi)模擬芯片的重要參與者，希荻微于3月1日起對部分產(chǎn)品線進行了價格調(diào)整，涵蓋消費電子及車載電子產(chǎn)品。公司在回應市場關切時明確指出，本輪價格調(diào)整主要受成熟制程領域結(jié)構(gòu)性供需失衡帶來的成本壓力推動，并非單純由下游需求強勁拉動。

從成本端來看，成熟制程領域的產(chǎn)能緊張狀況尤為突出。盡管消費電子需求復蘇力度尚屬溫和，但芯片制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率卻已維持在高位。對于希荻微這類以電源管理芯片見長的企業(yè)而言，其對成熟制程依賴度較高，因此面臨的成本傳導壓力也更為直接。公司在調(diào)價函中表示，盡管積極提升內(nèi)部運營效率，仍難以完全抵消由此帶來的成本壓力。因此，針對此前競爭過度激烈、利潤空間明顯承壓的部分產(chǎn)品線實行差異化定價，成為平衡成本壓力與維護長期合作關系的必然選擇。

從更宏觀的視角來看，本輪模擬芯片的價格異動，更深層的原因在于行業(yè)周期的結(jié)構(gòu)性演變。中信建投的最新研報指出，海外模擬IC龍頭已陸續(xù)在2025年恢復季度收入的同比正增長，并在2026年傳統(tǒng)淡季展現(xiàn)出“淡季不淡”的特征，積壓訂單回升，行業(yè)已從被動去庫存階段過渡至訂單修復與成長階段。

與以往由消費電子主導的周期不同，本輪復蘇呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性特征。AI數(shù)據(jù)中心相關需求成為核心引擎，服務器及高速光模塊等領域配套的模擬IC持續(xù)放量；傳統(tǒng)工業(yè)領域亦出現(xiàn)周期性回暖。相比之下，消費電子的復蘇力度則相對靠后。這種下游景氣度的分化，也決定了不同產(chǎn)品線議價能力的差異。這也解釋了為何希荻微在漲價時會采取差異化策略——針對不同產(chǎn)品線的技術(shù)壁壘、市場競爭格局及成本傳導能力進行精準調(diào)整。

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2026年全球模擬芯片市場規(guī)模將達到920億美元，同比增長約7.5%。在需求韌性與成本壓力的雙重作用下，模擬芯片市場正迎來一場結(jié)構(gòu)性的價值重估。對于希荻微們而言，如何在漲價的同時加快新產(chǎn)品導入，滿足客戶日益多元化的應用需求，將是在保障供應的同時提升長期競爭力的關鍵所在。