臻寶科技上會(huì)在即:硅、石英零部件市場份額在國內(nèi)企業(yè)中處于領(lǐng)先地位,產(chǎn)品廣泛用于14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)
又一家半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭到了上會(huì)時(shí)刻。上交所網(wǎng)站顯示,科創(chuàng)板上市審核委員會(huì)定于3月5日召開2026年第7次審議會(huì)議,審議臻寶科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)。
根據(jù)招股說明書,臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案,主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。
值得注意的是,在硅、石英零部件領(lǐng)域,臻寶科技有著深厚的市場積累。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2024年直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中,臻寶科技在硅零部件市場排名第一,在石英零部件市場排名第一。
而且,臻寶科技不僅市場份額領(lǐng)先,在應(yīng)用場景、客戶分布等方面的表現(xiàn)也可圈可點(diǎn)。
招股書顯示,臻寶科技零部件產(chǎn)品已批量供應(yīng)于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電路制造、存儲(chǔ)類200層及以上堆疊先進(jìn)工藝3DNAND閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM先進(jìn)工藝存儲(chǔ)芯片制造等領(lǐng)域,處于國內(nèi)領(lǐng)先地位;并已在顯示面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高壓工藝和OLED工藝制造設(shè)備中的靜電卡盤以及PVD設(shè)備中的雙極靜電卡盤等關(guān)鍵零部件的自主可控。
客戶方面,臻寶科技強(qiáng)調(diào),公司零部件產(chǎn)品已批量供應(yīng)客戶3、客戶4等存儲(chǔ)芯片制造廠商、客戶1、客戶2、晶合集成等國內(nèi)前十大晶圓代工廠以及格羅方德、聯(lián)華電子等全球前十晶圓代工廠商。
此次上市,臻寶科技擬進(jìn)一步加強(qiáng)公司在硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品實(shí)力,擬使用7.52億募集資金建設(shè)半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目,使用2.82億元募集資金完成臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,使用1.64億募集資金建設(shè)上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。
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