滬硅產(chǎn)業(yè)第一大股東擬減持不超過(guò)2%公司股份,最多或可套現13億元,此次減持或導致大股東發(fā)生變化
2025年10月24日,滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)公告顯示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”)基于自身經(jīng)營(yíng)管理需要,計劃自公告披露之日起15個(gè)交易日后的3個(gè)月內,通過(guò)大宗交易方式減持不超過(guò)54,943,543股公司股份,即不超過(guò)公司總股本的2%,具體減持價(jià)格將根據市場(chǎng)價(jià)格確定。

截至2025年10月24日收盤(pán),滬硅產(chǎn)業(yè)市值為667.3億元,以此估算,大基金此次減持最多可套現約13.35億元。
值得注意的是,大基金此次減持有可能導致滬硅產(chǎn)業(yè)第一大股東發(fā)生變化。
據悉,截至公告披露日,大基金持有滬硅產(chǎn)業(yè)567,000,000股,占公司股份總數20.64%,是滬硅產(chǎn)業(yè)第一大股東。而目前滬硅產(chǎn)業(yè)第二大股東上海國盛(集團)有限公司持有滬硅產(chǎn)業(yè)19.87%的股份。所以,如果大基金此次減持份額達到2%,那么滬硅產(chǎn)業(yè)第一大股東將會(huì )變更為上海國盛(集團)有限公司。

財報顯示,上海硅產(chǎn)業(yè)集團屬于半導體/集成電路行業(yè),位居產(chǎn)業(yè)鏈上游,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司目前產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等,產(chǎn)品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。
2025年上半年,滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現營(yíng)收16.97億元,同比增長(cháng)8.16%,歸母凈利潤為-3.67億元,上年同期為-3.89億元。
對于公司2025年上半年的業(yè)績(jì),滬硅產(chǎn)業(yè)表示:
報告期內,營(yíng)業(yè)收入較上年同期增幅為8.16%,其中半導體硅片銷(xiāo)售收入增幅為10.04%,主要得益于公司300mm半導體硅片和200mm半導體硅片的銷(xiāo)量均較上年同期增幅超過(guò)10%,其中200mm半導體硅片的平均售價(jià)由于產(chǎn)品結構變化也有小幅回升,但公司受托加工服務(wù)收入受200mmSOI硅片的需求下降的影響,收入有所下降。
利潤方面,受公司固定成本支出隨產(chǎn)能擴張持續增加,公司的毛利水平較上年同期有所下降且計提的存貨跌價(jià)損失有所上升,因此公司的利潤相關(guān)的部分指標較上年同期有所下降。
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