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江豐電子擬募資19.5億元：5.8億元用于補流 上市8年已募資19億元分紅股2.5億

2025/7/11 10:54:58      挖貝網(wǎng) 李矛

近日，江豐電子（300666）發(fā)布擬向特定對象發(fā)行股票預案，募資總額不超過(guò)19.48億元。募資主要用于2個(gè)生產(chǎn)項目、一個(gè)研發(fā)中心，5.8億元補充流動(dòng)資金和償還借款。

預案顯示，兩個(gè)生產(chǎn)項目分別位于中國境內和韓國，投資周期都是2年?！澳戤a(chǎn) 5,100 個(gè)集成電路設備用靜電吸盤(pán)產(chǎn)業(yè)化項目”地址分別位于浙江省余姚市和北京市，總投資10.98億元，擬使用募投資金9.98億元?！澳戤a(chǎn) 12,300 個(gè)超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目”地址位于韓國慶尚北道龜尾市，總投資3.5億元，擬使用募投資金2.7億元。

江豐電子專(zhuān)注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

江豐電子在股票發(fā)行預案中表示，在超高純金屬濺射靶材方面，公司打破了國內超高純金屬濺射靶材基本依靠進(jìn)口的局面，填補了國內同類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)空白，并已逐漸成長(cháng)為國內超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者，具備與同行跨國公司競爭的實(shí)力。根據權威行業(yè)調研機構日本富士經(jīng)濟報告，近年來(lái)，公司在全球半導體靶材領(lǐng)域中市場(chǎng)占有率排名前列。在半導體精密零部件領(lǐng)域，公司已具備 4 萬(wàn)多種零部件的量產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應用于物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、蝕刻機、離子注入機等半導體設備中，公司亦已成為國內多家知名半導體設備公司和國際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應商。

江豐電子強調，通過(guò)本次發(fā)行有助于公司建設先進(jìn)制程靶材全球化生產(chǎn)基地、優(yōu)化產(chǎn)能布局及突破產(chǎn)能規模限制。其中，境內產(chǎn)能將繼續用以滿(mǎn)足國內半導體行業(yè)持續增長(cháng)的靶材需求，境外產(chǎn)能將重點(diǎn)覆蓋 SK 海力士、三星等國外客戶(hù)。

值得注意的是，江豐電子自2017年6月上市以來(lái)，共計募資19億元。其中，IPO募資2.53億元，2022年10月募資16.485億元。累計分紅2.79億元。

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