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半導(dǎo)體投資還得看中國(guó)！今年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備投資將達(dá)380億美元，穩(wěn)居全球第一

2025/4/3 18:58:11      挖貝網(wǎng) 周路遙

近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在其最新的季度全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，今年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將較 2024 年上賬2%，達(dá)到 1100 億美元。這是自2020年以來，連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

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SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)晶圓廠設(shè)備的投資已經(jīng)連續(xù)六年成長(zhǎng)……2026年更將大幅增加18%?！?/p>

SEMI將增長(zhǎng)的主要原因歸結(jié)為AI需求。其表示，晶圓廠設(shè)備支出逐年穩(wěn)步提升，是同時(shí)受到數(shù)據(jù)中心和邊緣兩端芯片需求走高推動(dòng)的結(jié)果，AI 的發(fā)展在每個(gè)領(lǐng)域都提升了設(shè)備所需的硅含量。

SEMI首席分析師曾瑞榆在論壇發(fā)言預(yù)計(jì)，未來全球半導(dǎo)體銷售額從2024年至2028年預(yù)計(jì)將以8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將成為增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長(zhǎng)，2025年云服務(wù)提供商的資本支出預(yù)計(jì)將超過2500億美元，AI相關(guān)投資持續(xù)增加，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器投資將占據(jù)設(shè)備總投資的一半。

分地區(qū)來看，我國(guó)依舊在全球半導(dǎo)體支出領(lǐng)域，保持領(lǐng)先地位。

SEMI表示，盡管2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但預(yù)計(jì)中國(guó)大陸仍將保持全球半導(dǎo)體設(shè)備支出領(lǐng)先地位，預(yù)計(jì)今年支出將達(dá)到380億美元，同比下降24%。到2026年，預(yù)計(jì)支出將進(jìn)一步同比下降5%至360億美元。

其他地區(qū)方面，SEMI預(yù)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)位居第三，2025年及2026年投資額預(yù)計(jì)分別達(dá)210億美元和245億美元；美洲地區(qū)排名第四，2025年支出約140億美元，2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區(qū)設(shè)備投資緊追在后，2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，2026年為110億美元、70億美元和40億美元。

SEMI首席分析師曾瑞榆預(yù)估，2024年至2028年，中國(guó)晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國(guó)在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm-40nm）的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。盡管在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰(zhàn)，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，有望在全球市場(chǎng)中占據(jù)更重要的地位。