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半導體投資還得看中國！今年我國半導體設備投資將達380億美元，穩居全球第一

2025/4/3 18:58:11      挖貝網(wǎng) 周路遙

近日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI在其最新的季度全球晶圓廠(chǎng)預測報告中表示，今年全球晶圓廠(chǎng)前端設施設備支出將較 2024 年上賬2%，達到 1100 億美元。這是自2020年以來(lái)，連續第六年實(shí)現增長(cháng)。

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SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體產(chǎn)業(yè)對晶圓廠(chǎng)設備的投資已經(jīng)連續六年成長(cháng)……2026年更將大幅增加18%?！?/p>

SEMI將增長(cháng)的主要原因歸結為AI需求。其表示，晶圓廠(chǎng)設備支出逐年穩步提升，是同時(shí)受到數據中心和邊緣兩端芯片需求走高推動(dòng)的結果，AI 的發(fā)展在每個(gè)領(lǐng)域都提升了設備所需的硅含量。

SEMI首席分析師曾瑞榆在論壇發(fā)言預計，未來(lái)全球半導體銷(xiāo)售額從2024年至2028年預計將以8%的年復合增長(cháng)率增長(cháng)，服務(wù)器和數據中心市場(chǎng)將成為增長(cháng)的主要驅動(dòng)力。全球晶圓廠(chǎng)設備投資從穩定走向加速增長(cháng)，2025年云服務(wù)提供商的資本支出預計將超過(guò)2500億美元，AI相關(guān)投資持續增加，先進(jìn)邏輯和存儲器投資將占據設備總投資的一半。

分地區來(lái)看，我國依舊在全球半導體支出領(lǐng)域，保持領(lǐng)先地位。

SEMI表示，盡管2025年中國大陸半導體設備支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但預計中國大陸仍將保持全球半導體設備支出領(lǐng)先地位，預計今年支出將達到380億美元，同比下降24%。到2026年，預計支出將進(jìn)一步同比下降5%至360億美元。

其他地區方面，SEMI預計，中國臺灣地區位居第三，2025年及2026年投資額預計分別達210億美元和245億美元；美洲地區排名第四，2025年支出約140億美元，2026年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在后，2025年支出分別為140億美元、90億美元和40億美元，2026年為110億美元、70億美元和40億美元。

SEMI首席分析師曾瑞榆預估，2024年至2028年，中國晶圓產(chǎn)能的年復合增長(cháng)率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節點(diǎn)（22nm-40nm）的產(chǎn)能增長(cháng)尤為顯著(zhù)，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產(chǎn)能中的占比將達到42%。盡管在先進(jìn)制程節點(diǎn)（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰，但中國半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢良好，有望在全球市場(chǎng)中占據更重要的地位。