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光刻機重大突破：年產(chǎn)100臺光刻機項目環(huán)評獲批 行業(yè)最高水平封裝光刻機交付客戶(hù)！

2025/3/4 20:09:09      挖貝網(wǎng) 周路遙

國產(chǎn)光刻機在近期迎來(lái)了重大突破。

企查查顯示，2025年2月27日，我國光刻機龍頭上海微電子“先進(jìn)封裝光刻機及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目” 環(huán)評獲批。據了解，該項目建成后， 將新增光刻機 （SSB500）產(chǎn)能100臺/年、新增溫控機產(chǎn)能100臺/年。

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除了新項目環(huán)評獲批，在今年2月7號，上海微電子首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機也交付了客戶(hù)，據上海微電子介紹，該產(chǎn)品主要應用于高端數據中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構集成領(lǐng)域，代表了行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品的最高水平。

年產(chǎn)100臺光刻機、100臺溫控設備

上海微電子光刻機項目環(huán)評獲批后，芯辰大海第一時(shí)間查閱了上海微電子的“先進(jìn)封裝光刻機及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告”，摘錄了其中關(guān)鍵信息，詳情如下：

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項目名稱(chēng)：先進(jìn)封裝光刻機及溫控裝置產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目

未擴建前原有產(chǎn)能：

現有項目生產(chǎn)規模包括年產(chǎn)曝光機（SSB260/10，曝光機與光刻機都為光刻機，本項目命名為光刻機主要因為2種設備型號不同）共計19臺，與曝光機生產(chǎn)相配套的平板光刻工藝測試線(xiàn)，年測試次數為12000片次；年產(chǎn)激光封裝設備1臺；年產(chǎn) ModuleAOI（自動(dòng)光學(xué)檢測設備）1臺；年產(chǎn)長(cháng)短寸檢測設備1臺；年清洗1500件中小型光學(xué)機加工零件。

項目建設內容：

本次擴建項目主要從事先進(jìn)封裝光刻機、溫控機的生產(chǎn)，新增光刻機（SSB500）100臺/年、新增溫控機100臺/年。本次項目不改變現有項目的產(chǎn)能，預計建成后全廠(chǎng)生產(chǎn)曝光機（SSB260/10）19臺，激光封裝設備1臺，ModuleAOI（自動(dòng)光學(xué)檢測設備）1臺，長(cháng)短寸檢測設備1臺，年清洗1500件中小型光學(xué)機加工零件，測試光刻機生產(chǎn)相配套的平板光刻工藝12000片次、 光刻機（SSB500）100臺、溫控機100臺。

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原有光刻機（SSB260）和新增光刻機（SSB500）應用領(lǐng)域：平板顯示領(lǐng)域專(zhuān)用光刻機

上海微電子首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機于2月交付客戶(hù)

占有率全球第一

實(shí)際上，上海微電子在近期實(shí)現的突破不只是上述項目環(huán)評獲批。還有一個(gè)技術(shù)上的突破，即：首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機于2月交付客戶(hù)。

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據了解，2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D / 3D先進(jìn)封裝光刻機發(fā)運儀式。上海微電子官微介紹，先進(jìn)封裝光刻機是公司目前的主打產(chǎn)品，全球市場(chǎng)占有率連續多年排名第一。此次發(fā)運的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機，主要應用于高端數據中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構集成領(lǐng)域，可滿(mǎn)足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品的最高水平。