6月19日至20日，2024年陸家嘴論壇順利召開，本次論壇“以金融高質量發(fā)展推動世界經濟增長”為主題。證監(jiān)會主席吳清出席19日開幕式并發(fā)表講話。吳清提出，“服務新質生產力發(fā)展，是資本市場義不容辭的責任，也是難得的機遇?！睍?，吳清宣布發(fā)布深化科創(chuàng)板改革的8條措施，進一步突出科創(chuàng)板“硬科技”特色。而從市場反應來看，以促進新質生產力發(fā)展為核心的資本市場活力蓄勢待發(fā)。

資本市場改革賦能 精準支持“硬科技”企業(yè)

實現高水平科技自立自強，是中國式現代化建設的必經之路。事實上，今年以來，監(jiān)管方面已多次發(fā)聲并出臺相應措施，健全資本市場服務科技創(chuàng)新支持機制。

4月12日，國務院印發(fā)的《關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》（新“國九條”）提出，要引導投資長期化發(fā)展，強化金融服務實體經濟的作用。4月19日，證監(jiān)會發(fā)布《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，明確“加強與有關部門政策協同，精準識別科技型企業(yè)，優(yōu)先支持突破關鍵核心技術的科技型企業(yè)上市融資”，旨在進一步打通“科技-產業(yè)-資本”的良性循環(huán)。

隨后，在行業(yè)層面，光伏、低空經濟、生物醫(yī)藥等產業(yè)開始涌現鼓勵高效整合優(yōu)質產業(yè)資源的系列措施。Wind數據顯示，截至6月15日，今年以來已有18家公司發(fā)布定增重組預案，去年同期為14家；已有130家上市公司更新披露重大重組事件公告，遠超去年同期的49家。

開年后，醫(yī)療器械行業(yè)邁瑞醫(yī)療宣布66億元收購國內心血管領域頭部企業(yè)惠泰醫(yī)療；國產模擬芯片思瑞浦發(fā)行可轉換公司債券及支付現金收購創(chuàng)芯微85.26%股權，加快其在電池管理及電源管理芯片領域布局；新能源汽車企業(yè)賽力斯在不到一個月時間內，前后宣布收購“龍盛新能源”和“賽力斯電動”兩筆資產。

觀察發(fā)現，在今年公布的重大重組和并購方案中，以新一代信息技術、生物醫(yī)藥、新能源等行業(yè)為代表的先進制造產業(yè)成為并購熱點，占據相當數量。資本市場對于科創(chuàng)領域的精準支持和政策傾斜已初步體現。

可以預見的是，資本市場深化改革將持續(xù)賦能，暢通科技型上市公司注入優(yōu)質資產、出清低效產能渠道，促使符合國家戰(zhàn)略方向的產業(yè)整合升級。

芯聯集成整合SiC資產 持續(xù)發(fā)力第三代半導體

聚焦到行業(yè)，作為信息技術的核心基礎，半導體產業(yè)是涉及國家戰(zhàn)略與安全的支柱型產業(yè)，行業(yè)內的并購與重組事件備受關注。

近日，芯聯集成電路制造股份有限公司（芯聯集成，688469.SH）發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份及支付現金的方式購買控股子公司芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯越州”）剩余72.33%股權。

交易標的芯聯越州系芯聯集成二期項目的實施主體，硅基產能約為7萬片/月。除主要布局硅基功率器件的產能外，芯聯越州還進一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅動（高壓模擬IC）等更高技術平臺、更稀缺生產能力。2024年1月釋出的環(huán)評報告顯示，芯聯集成“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項目”的實施主體為即為芯聯越州。

以SiC產品線為例，作為第三代半導體材料，其具有優(yōu)于Si半導體的低阻值，能夠同時實現“高耐壓”、“低導通電阻”和“高速”。2022年4月末，全球碳化硅供應商Wolfspeed正式啟用其位于美國紐約州莫霍克谷的碳化硅（SiC）制造廠，這也是全球首條8英寸碳化硅生產線。這座工廠的啟動，推動整個行業(yè)從硅基半導體向碳化硅基半導體的轉型。

國內廠商也紛紛搶抓機遇。自2021年起，芯聯集成開始布局SiC MOSFET。標的公司芯聯越州SiC MOSFET產品主要應用于新能源汽車，技術指標已達到國內領先、國際先進水平，是國內突破主驅用SiC MOSFET產品。此外，標的公司車規(guī)級BCD平臺能夠為客戶提供完整高壓、大電流與高密度技術的模擬IC產品，該類型產品目前國產化率尚不足10%。

目前，標的公司芯聯越州碳化硅產能約為5千片/月，2023年國內出貨量排名前列，且在持續(xù)擴產中。5月27日，芯聯集成官網公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線，預計于2025年實現量產。公司有望成為規(guī)?；a8英寸碳化硅的國產廠商。這也將是Wolfspeed之后，世界第二家通線的8英寸碳化硅產線。

本次交易前，芯聯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。交易完成后，其對自身產能及產品線的控制力將得到進一步增強。通過整合芯聯越州，實現對17萬片8英寸硅基產能的一體化管控，其內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現深層次整合，規(guī)模效應得到擴大，進而提升公司的執(zhí)行效率與整體競爭力。

更為重要的是，此次交易能夠推動雙方在半導體技術、工藝等方面充分發(fā)揮協同效應，有利于芯聯集成把握更先進的產品及工藝平臺發(fā)展方向，集中優(yōu)勢重點支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務發(fā)展，更好地貫徹公司整體戰(zhàn)略部署，是資本市場充分發(fā)揮對科技創(chuàng)新支持作用的直觀體現。

借助此次交易，芯聯集成進一步深化其在特色工藝晶圓代工領域的產業(yè)布局，將為我國半導體本土供應鏈的構建提供重要支持，推動國產替代并引領功率半導體產業(yè)從獨立自主向創(chuàng)新領先邁進。