直擊北京車展 碳化硅上車蔚然成風 芯聯(lián)集成碳化硅產(chǎn)品躋身國內(nèi)頭部陣營
4月25日,以“新時代 新汽車”為主題的2024北京車展拉開帷幕,“新能源汽車”成最大亮點。來自北京車展主辦方的信息顯示,此次參展的新能源車型多達278個,其中,800V高壓平臺上車成為今年車展的一大看點,搭載800V架構的全新問界M5、享界S9、蔚來樂道L60、極氪MIX、星途星紀元ET等車型紛紛亮相。
2023年以來,眾多車企在新能源汽車的續(xù)航里程與補能速度上發(fā)力,800V車型由此接踵落地,這進一步加速碳化硅規(guī)模上車。800V系統(tǒng)平臺搭載碳化硅,能有效緩解續(xù)航和補能焦慮,因此兩者被稱為“絕配CP”。

圖注:芯聯(lián)集成6英寸碳化硅平面MOS芯片
主要用于新能源汽車主驅(qū)逆變器
作為稀缺的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案供應商,2023年,芯聯(lián)集成6英寸碳化硅晶圓廠出貨規(guī)模已超過月產(chǎn)5000片,且出貨量位列中國SiC MOS規(guī)模量產(chǎn)出貨前列。芯聯(lián)集成自去年開始量產(chǎn)平面SiC MOS以來,實現(xiàn)了90%的產(chǎn)品應用于新能源汽車主驅(qū)逆變器。
碳化硅上車,帶來整車效率質(zhì)的飛躍
隨著新能源汽車市場發(fā)展的高歌猛進,整車廠都希望提高車輛的表現(xiàn)力,包括更快的充電時間、更持久的續(xù)航里程,以及優(yōu)質(zhì)的駕乘體驗等等,以獲得更多市場競爭力,而碳化硅的存在就尤為重要。
碳化硅應用于新能源汽車內(nèi)部的關鍵電力系統(tǒng),包括主驅(qū)逆變器、車載充電器(OBC)和DC-DC轉(zhuǎn)換器。與傳統(tǒng)硅基器件相比,作為第三代半導體技術,碳化硅因其耐高壓、高開關頻率、耐高溫和低導通損耗等特點,可實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、更低的損耗和空間小型化,因此在電能轉(zhuǎn)換中得到大規(guī)模應用。
芯聯(lián)集成具備碳化硅產(chǎn)品全棧能力,性能比肩國際先進水平
當下,在碳化硅芯片集中上量的主驅(qū)逆變器應用領域,芯聯(lián)集成已把握先機,成功躋身于國內(nèi)頭部陣營。
技術不斷創(chuàng)新,產(chǎn)品快速迭代是芯聯(lián)集成在短時間內(nèi)取得市場突破的最大驅(qū)動力。從啟動碳化硅產(chǎn)線預研,到大批量出貨,芯聯(lián)集成用了三年時間,迭代了三代SiC MOS產(chǎn)品,最新第三代1200V SiC MOS 已于2023年底在汽車主驅(qū)應用量產(chǎn),具備國際領先的芯片能力。
特別值得一提的是,在備受碳化硅需求應用端關注而又為之苦惱的良率方面,芯聯(lián)集成第三代1200V SiC MOS達到業(yè)界領先的水平。
同時,在影響碳化硅器件性能、故障率和壽命的溫度方面,芯聯(lián)集成第三代1200V SiC MOS支持200℃的工作結(jié)溫,而且具有更好的高溫性能:
● 25℃Rdson @13mohm
● 150℃Rdson@19.2mohm
● 175℃Rdson@21.5mohm
除了這些優(yōu)勢,芯聯(lián)集成第三代1200V SiC MOS還支持門極負壓關斷(推薦門極工作電壓-5V/18V),且已通過AQG-324可靠性驗證標準,以及加嚴的DGS、DRB (動態(tài)HTGB、動態(tài)HTRB)可靠性驗證。
及時響應整車廠對于碳化硅的應用需求,芯聯(lián)集成不僅能提供碳化硅芯片代工,同時具備了從設計、制造到封裝、測試的全棧能力,公司可提供包含設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試的一站式芯片及系統(tǒng)代工解決方案,能靈活滿足不同整車廠的需求。
芯聯(lián)集成生產(chǎn)的車載SiC模塊,采用高性能的平面柵形SiC MOSFET芯片的灌封和塑封封裝技術,產(chǎn)品覆蓋750V-1200V全系列,可以分別滿足400V和800V車載系統(tǒng)的需求,產(chǎn)品規(guī)格如下圖,性能比肩國際碳化硅廠商水平。

圖注:芯聯(lián)集成碳化硅模塊系列產(chǎn)品

圖注:芯聯(lián)集成單面散熱塑封全橋SiC模塊,主要用于新能源汽車主驅(qū)逆變器等
長板優(yōu)勢已顯,未來更為可期。據(jù)悉,芯聯(lián)集成的國內(nèi)首條8英寸晶圓研發(fā)線將于2024年底通線,屆時8英寸晶圓帶來的成本與產(chǎn)能優(yōu)勢,將更好地滿足車企對“增效降本”的追求。
相關閱讀
- 海特高新聘任劉恒為董秘:無上市公司董秘工作經(jīng)驗 2025年公司扣非凈利虧損4.1億~6.1億
- 博敏電子聘任劉佳杰為董秘:無上市公司董秘工作經(jīng)驗 2025年公司扣非凈利預虧
- 濱化股份聘任孫慶偉為董秘:無上市公司董秘工作經(jīng)驗
- 道通科技去年凈利潤9.35億,女副總農(nóng)穎斌上年薪酬140萬為最高、長江商學院畢業(yè),職工人均薪酬31萬
- 天聚地合回顧2025:以“數(shù)據(jù)+智能體”雙引擎重構AI生產(chǎn)力版圖
- 山水比德續(xù)聘秦鵬為董秘:任內(nèi)公司市值增加20.47億 兩度受監(jiān)管警示
- 從“制造”到“智造”,紅豆集團前沿科技賦能服裝主業(yè)
- 盈峰環(huán)境續(xù)聘黃俊杰為董秘:擔任公司董秘職務1年多 任內(nèi)公司市值增加108.31億
- 三七互娛董秘換人:90后證代王思捷接棒 薪酬498.66萬葉威留任財務總監(jiān)
- 中馬傳動續(xù)聘林常春為董秘:2024年薪酬49.35萬 上一任期公司市值增加40.68億
推薦閱讀
快訊 更多
- 01-28 11:21 | 啟佑志愿重磅升級:首創(chuàng)“就業(yè)導向型”志愿填報新模式,破解升學與就業(yè)脫節(jié)難題
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網(wǎng)上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經(jīng)濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學影像技術革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內(nèi)存問世!價格戰(zhàn)開啟,復制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
